Bondexpo

Adresse: Messepiazza 1, 70629 Echterdingen, Baden-Württemberg Deutschland

Termin Details

Start: 06/10/2026
Ende: 08/10/2026
Ort: Stuttgart
Thema:

Bondexpo Messe 

Die Bondexpo ist die internationale Fachmesse für Kleb- und Verbindungstechnologien und richtet sich an Hersteller, Entwickler, Ingenieure und Entscheidungsträger aus der Industrie. Sie bietet eine Plattform, um innovative Kleb-, Dicht- und Verbindungslösungen, Maschinen, Werkzeuge und Materialien für die Produktion vorzustellen.

Die Messe deckt Themen wie Adhäsivtechnik, Fügeverfahren, Klebstoffe, Oberflächenvorbereitung, Prüftechnik, Automatisierungslösungen und industrielle Anwendungen ab. Aussteller präsentieren Technologien und Produkte, die Unternehmen dabei unterstützen, Produktionsprozesse zu optimieren, Qualität zu verbessern und neue Anwendungsmöglichkeiten zu erschließen.

Zusätzlich zur Ausstellung bietet die Bondexpo ein Rahmenprogramm mit Fachvorträgen, Workshops und Demonstrationen, die Einblicke in aktuelle Trends, Forschungsergebnisse und Best Practices geben.

Die Bondexpo ist ein zentraler Treffpunkt für Ingenieure, Produktionsleiter, Forschungseinrichtungen, Maschinenbauer und Zulieferer, die ihr Netzwerk erweitern, neue Partner finden und sich über Innovationen in der Verbindungstechnologie informieren möchten.